台积电将招8000名工程师 研发3nm工艺

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11月4日消息 根据Tom's Hardware的报道,台积电计划为一个多多多 多新的研发中心增加40000个工作岗位,该中心预计将于2020年底建成,将致力于3nm制程技术的研发。

据报道,台积电执行董事长周四敲定了这俩消息。他表示,台积电将为该中心再招聘40000名员工。新的研发中心将设在台湾北部。工程预计于明年年初展开,预计于年底完成。截至2018年,台积电拥有约4.9万名员工,因此增加40000人将使其研发能力大幅增长。

根据以后的报道,台积电已在中国台湾南部科技园获得了400公顷土地,结束了英文建设3nm工艺晶圆厂,预计在2023年结束了英文大规模生产3nm制程的防止器。3nm半导体节点工艺预计将是台积电在EUV光刻技术上的第三次尝试,台积电的7nm +和5nm节点同样也有基于EUV技术。